WiFi芯片模组在智能终端设备的实施
发布时间：2021-08-22 20:08:55 所属栏目：大数据 来源：互联网
导读：物联网从家庭自动化领域到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的物联网连接性的需求增加。 伴随物联网的落地实现，智能语音交互的场景（如智能家居等）变得越来越多，
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物联网从家庭自动化领域到如供暖、通风与空调（HVAC）、车库门和电风扇等控制领域，以及在建筑和工业自动化领域的加速应用，市场对高度集成、可靠和安全的物联网连接性的需求增加。
伴随物联网的落地实现，智能语音交互的场景（如智能家居等）变得越来越多，而智能音频SoC芯片为智能终端设备的核心器件，必将带来持续的发展空间。
SoC（System on Chip）称为系统级芯片，也称“片上系统”。它是一个集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的内容。SoC芯片结构复杂，相比于传统的微处理器系统，SoC芯片在性能和功耗上具有明显优势。
智能音频SoC是SoC的细分，相较于SoC，智能音频SoC的应用偏向于智能语音音频化的设备，如：TWS耳机、智能音箱、智能可穿戴设备以及智能家居等智能终端产品，符合芯片技术未来的发展方向。
飞睿科技代理乐鑫WiFi芯片模组，特意推出乐鑫的IEEE 802.15.4 + Bluetooth 5.2 （LE） RISC-V SoC ESP32-H2芯片。
ESP32-H2 SoC集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5.2 （LE） 技术，搭载RISC-V 32位单核处理器，为物联网设备提供行业领先的低功耗和安全的连接能力，可以应付很多复杂的物联网应用。
ESP32-H2融合了两种无线连接技术：IEEE 802.15.4 针对低功耗mesh网络场景，使其拥有广阔的应用领域；Bluetooth LE支持点对点、广播和mesh组网等多种拓扑结构，并能够与智能手机直接通信。
ESP32-H2集成了 Bluetooth 5.2 技术，使芯片可支持下一代蓝牙音频技术LE Audio。LE Audio 不仅具有增强的蓝牙音频性能，还支持广播音频，可实现音频共享。ESP32-H2还提供了对Bluetooth mesh协议的支持。
IEEE 802.15.4 和 Bluetooth LE 的结合，也将赋能 ESP32-H2 构建基于 Matter 协议的智能家居设备，实现多生态系统的互联互通。
基于ESP32-H2和其他Wi-Fi系列SoC，乐鑫能够提供Matter协议解决方案，包括使用Wi-Fi或Thread连接的终端设备，以及使用SoC组合搭建的边界路由器。
ESP32-H2搭载RISC-V 32位单核处理器，主频达96MHz，内置256KB SRAM，支持扩展外部flash。它具有26个可编程GPIO管脚，支持 ADC、SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。
ESP32-H2还拥有完善的安全机制，包括基于ECC的安全启动、基于AES-128/256-XTS的flash加密、用于保护设备身份安全的数字签名和HMAC模块，能够为物联网设备提供可靠的安全连接性能。
这款产品拥有丰富的外设，这也让其能拥有足够的能力应付各种场景的应用需求。与此同时，ESP32-H2即在不同的干扰、不同的温度变化下，仍有稳定的性能。
随着智能物联网的快速发展发展，智能家居具有广阔的市场前景。而语音交互作为人类自然的交流方式，成为打通智能家居的突破口。
目前智能音箱在传统音箱基础上增加了智能化功能，包括WiFi 连接、语音交互、海量内容等功能，智能音箱在智能家居领域中逐步占据较大的地位。
智能音频产品种类和出货量上涨，智能音频行业逐渐向人工智能、语音协同、万物互联领域迈进。更多终端设备正在走向智能化，包括照明、门锁、空调、冰箱、车载支架等设备正在快速的语音化，越来越多的消费者要求终端设备具备智能语音交互能力。
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